苹果首款实在兴味上的AI手机将于来岁问世踩脚袜 足交，不仅是各人智高手机阛阓，苹果供应链也将迎来变革。
12月3日，野村商议员Anne Leet的亚洲科技团队发布研报示意，展望iPhone门道图将于2025年迎来历史性荡漾。
野村示意，这个论断是基于多重前程作念出的。领先，展望将于来岁下半年发布的iPhone 17系列将成为首款基于AI硬件打造的iPhone，具有历害的时期兴味，其次iPhone SE 4展望将于来岁3-4月推出，有望成为苹果的“初学级”机型，整合低端需求。
基于此，野村以为，苹果可能会再行转折其居品线，比如将每年“两款低端iPhone+两款高端iPhone Pro”的新品组合转折为“三款通例iPhone+一款十分iPhone”，比如17、17Pro和17Pro Max的三款通例机型加上iPhone 17 Air/Slim的十分机型，或2026-2027年底可能推出的可折叠手机。
该若何期待iPhone 17系列？自苹果在2024年6月的WWDC大会推出苹果智能（Apple Intelligence）以来，AI运行的苹果建立的新篇章被揭开。
然则，野村以为，鉴于苹果居品漫长的设想周期（频繁至少为1.5-2年），本年推出的iPhone 16系列在硬件上并未齐全适配AI利用，来岁下半年的iPhone 17系列可能是首款实在兴味上的苹果AI手机，这意味着iPhone 17系列将领有更浩大的处理器、更大的内存、更大的电板、更好的散热措置。
具体而言，野村以为iPhone 17系列和 iPhone SE 4在硬件上可能会有以下几项关节变化：
娇傲器：iPhone 17系列屏幕尺寸从6.1英寸升级至6.3英寸。
芯片处理器：苹果可能摄取台积电的N3P工艺分娩A19和A19 Pro利用处理器，这两款处理器将差别利用于 iPhone 17/17 Air和 17 Pro/17 Pro Max。
内存：iPhone 16系列已升级至8GB以称心AI功能的最低条目，展望iPhone 17系列将接续该内存容量，Pro机型内存进一步升至12GB。
散热措置：跟着AI算力的增强，散热变得更为艰巨。除了通例地使用石墨烯散热片外，苹果可能会为17 Pro和Pro Max添加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以增强散热措置，还可能减少使用封装材料（举例玻璃和钛）。
外壳和背板玻璃：展望17 Pro 和 Pro Max可能会将机体魄质从钛合金改为铝合金，因为后者的热导率更好，且老本更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅遮蔽无线充电区域，并将铝制机身的落魄区域暴闪现来以散热。
亚洲黄色对17 Air而言，苹果则可能会摄取钛合金框架/外壳，以达成更轻的分量和更坚固的结构，以顺应轻薄设想。
调制解调器：苹果可能会在iPhone SE 4和 iPhone 17 Air上使用自研调制解调器，并在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片（SE 4可能仍使用博通WiFi芯片）。
相机：展望17 Pro的潜望式录像头将由刻下的1200万像素、支柱5倍变焦升级到4800万像素、支柱8倍变焦，前置录像头将由刻下的1200万像素升级到2400万像素。
此外，展望苹果将在来岁下半年将率先用金属透镜光学元件（MOE）替换衍射光学元件（DOE）在Face ID中的利用。
电板：iPhone 17系列、尤其是iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的FPCB（柔性印刷电路板）。
主板：苹果在夙昔2-3年一直在研发更薄、损耗更低的主板本事，其中一种有臆测打算是在CCL（基板）中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度和传输损耗，但不细则是否会在iPhone 17系列上利用。
对果链意味着什么？上述iPhone 17系列机型可能发生的硬件变化，将对供应链产生哪些影响？
野村以为，由于在外壳中使用钛合金的型号更少，这将稀释金属外壳制造商的价值，同期由于Pro系列背板玻璃尺寸减小，也会松开有关制造商的价值。
相机方面，野村以为对供应链的影响不大，不外对索尼这种CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，即CIS）制造商来说是一个利好。
由于DOE和MOE皆由台积电偏抓附庸公司制造，展望对供应链不会有影响。论说补充称，用MOE替换DOE，很可能会为2027年达成更具变革的革命铺平说念路。
电板方面，对细线多层FPCB的更高需求可能会导致供应弥留。此外，由于苹果忽视EMS（各人电子制造工作）制造商和专科的SMT（名义贴装本事）制造商冉冉经受FPCB制造商的SMT责任，以裁汰老本和地缘政事风险，野村以为这可能导致FPCB制造商专注于FPCB裸板制造，ASP较低但利润率更高。
