e公司讯，德福科技在机构调研时暗示，公司主要从事各样高性能电解铜箔的研发、坐蓐和销售。公司2018年起组建夸父推行室porn，奋发于于高端电子电路铜箔转型升级。缜密清亮鸿沟所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产物之一，该产物技能多年被外资铜箔公司摆布。公司自主研发的超高端载体铜箔络续在载板企业送样考证，关联产物质能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的考证和工场制造审核，2025年起将络续替代入口产物。高频通讯及高速工作器商场，当今公司已达成精深国产化替代，高端诓骗已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的考证，并在英伟达神志中达成诓骗。瞻望2025年高频高速PCB鸿沟和AI诓骗终局触及的公司HVLP1-4代产物、RTF1-3代产物出货将达数千吨级别。